マルチケーブルの流用ではない完全セパレート構造を採用
D-SUB～XLR maleはこれまでのマルチケーブルを流用したD-SUBブレイクアウトケーブルとは違い、完全なセパレート構造を採用しています。これまでのマルチケーブルを流用したD-SUBブレイクアウトケーブルは１本の中に２４芯もしくは１６芯の導体が混在しており、導体間の干渉によるノイズ発生や伝送損失が避けられませんでした。
D-SUB～XLR maleは３芯シールド構造の専用のケーブルを８本使用し、完全なセパレート構造を実現。ケーブル同士の干渉の発生がないため、ノイズや伝送損失のない別次元のクオリティを実現しています。
PC-TripleCを採用
世界初のオーディオ専用導体として開発された鍛造製法による夢の新導体PC-TripleCを採用。> PC-TripleC詳細
チャンネルごとのケーブルは３芯シールド構造を採用
これまでのマルチケーブルを流用したD-SUBブレイクアウトケーブルはチャンネルごとのケーブルが２芯シールド構造であるため完全バランス伝送が不可能です。２芯シールドケーブルをD-SUBブレイクアウトケーブルに使用した場合、シールドをグラウンドとして接続するため、グラウンドが外来ノイズに晒されS/N比が著しく劣化します。
チャンネルごとのケーブル１本１本が３芯シールド構造となっているため、アナログ伝送時における完全バランス伝送が可能になり、ノイズ誘導に対して圧倒的に有利になり、超高S/N比を実現します。
絶縁素材にはフッ素樹脂を採用
D-SUB～XLR maleは導体の絶縁材にフッ素樹脂を採用しています。ケーブルの伝送特性を決める要素としては導体の性能以上に絶縁材の性能が極めて重要になります。絶縁材の性能は比誘電率で判断出来ます。この数値が低いほど電気の流れを止めようとする力が弱まり、伝送スピードは向上します。
通常のD-SUBブレイクアウトケーブルに使用されている絶縁材はPVC（塩ビ）やPE（ポリエチレン、ポリオレフィン）で、その比誘電率は５．６～２．３ですが、フッ素樹脂の比誘電率は２．１と圧倒的に低いため、極めて高い伝送スピードを実現します。
シールドやD-SUB端子、半田にも音質的に有利なものを採用
D-SUB～XLR maleのシールドにはオーディオ帯域のシールド特性に優れ音質的キャラクターの発生がない銅編組シールドを採用しています。アルミ箔などは高周波帯域のシールド特性には優れますが、オーディオ帯域、特に低周波帯域のシールド特性には劣り、独自のチリチリとした音質的キャラクターの発生が避けられません。
D-SUB端子には高剛性の金属ケースを使用し、防振特性とプラグ部分のシールド特性を向上させています。また、半田にも金含有の鉛レス半田を使用し、導通特性と音質を極限まで磨き上げています。